MODEM芯片大扫描

王寒晖 
2001年 14期

    我们知道，计算机对数据信息的存储、处理和传输都是通过二进制的“0”和“1”来实现的。因为计算机只能识别和处理数字信号，而电话线传送的是连续性的模拟信号，也就是音频信号。当计算机上的数字信号通过电话线传送出去时，必须将其转换为模拟信号，即引入一定频率范围的连续波（称为正弦载波），通过振幅、频率或相应的特性变化来表示0、1信息，这个过程叫做“调制”。反过来，当电话线上的模拟信号传给计算机时，须将其转换为数字信号，这叫做“解调制”。通常计算机都是通过MODEM来完成上述两个过程的，因为MODEM内部有一块DSP（数据信号处理）芯片，它主要负责MODEM底层算法、完成数据的数模转换以及发送、接收、侦听线路的信号等。
　　#1    MODEM分类
　　    我们经常会听到全硬MODEM、半软MODEM和全软MODEM，其实它们是按照MODEM所包含的硬件不同来划分的。一般来说，MODEM是由控制器（Controller）、数据泵（Data Pump）和数据整理（Data Arrangement）三个硬件系统组成的。全硬MODEM包含控制器、数据泵和数据整理系统，半软MODEM包含数据泵和数据整理系统，全软MODEM只有数据整理系统。半软MODEM和全软MODEM中所缺少的硬件功能是由驱动程序和CPU来实现的。
　　    通常，我们所说的软MODEM是将传统MODEM的“Host Signal Processing”（HSP）即数据处理工作交由CPU完成，从而省去传统MODEM固有的电子元件，使网络能在稳定可靠的基础上达到本地连接的最快速度。目前我们见到的软MODEM主要有HCF和HSF两种。
　　    1.HCF（Host Controlled，V.90/K56 Flex MODEM Device Family）也就是通常所说的半软MODEM，它采用了硬件数据泵技术，由驱动程序控制硬件数据泵完成数据处理工作，也正因为采用了硬件数据泵，HCF MODEM在一些媒体上又被称为PCI硬“猫”。
　　    2.HSF（Host Soft，V.90/K56flex MODEM Device Family）也就是通常所说的全软MODEM，数据处理及控制均由CPU完成。HCF和HSF的差异在于CPU资源的占用上。因为现在CPU的速度越来越快，对于速度快的系统来说，将MODEM芯片的部分功能转移给CPU处理并不会大幅度降低系统速度，而对于那些本来速度就不是很快的系统来说，使用软“猫”会给系统带来比较大的负担。
　　#1    MODEM芯片大“观园”
　　    MODEM所采用的芯片对MODEM性能和价格有很大的影响。目前主要的MODEM芯片厂商有：Conexant、TI、Lucent、Intel、ESS、MOTOROLA等等。下面笔者就列出几款市场上比较常见的MODEM芯片。
　　#2    一、Conexant公司
　　    Conexant的前身就是Rockwell，它是世界上最大的MODEM芯片厂商。相对其它芯片而言，Conexant（Rockwell）的芯片的抗干扰能力比较好，采用Conexant（Rockwell）芯片的MODEM在连接的时候速度比较稳定，适用于电话线噪声较大的场合。该公司的主要产品如下：
　　    1.Conexant ACF56K：属于全硬芯片，支持V.90和K56 Flex协议，有1Mbit ROM和2Mbit ROM两个版本，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
　　    2.Conexant HCF56K：属于半软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI或USB接口的MODEM。
　　    3.Conexant HSF56K：属于全软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM。
　　    4.Rockwell 56ACF：属于全硬芯片，支持K56 Flex和V.90，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
　　    5.Rockwell 56PDF：属于半软芯片，支持K56 Flex和V.90自动双频切换，适用于PCI或USB接口的MODEM。
　　    6.Conexant（Rockwell）RH56/SP-PCI R6795：属于半软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM（^14030901a^1）。
　　    7.Conexant（Rockwell）RH56/SP-PCI R6793：属于全软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM（^14030901b^2）。
　　    8.Conexant AC-link：属于全软芯片，符合AC’97标准，支持V.90和K56 Flex协议，适用AMR接口的内置MODEM。
　　    9.Conexant SC56D：该芯片支持V.92协议（^14030901c^3）。
　　#2    二、TI（德州仪器）公司
　　    TI（Texas Instruments，德州仪器）公司也是一家著名的MODEM芯片厂商。在电话线路噪声很小的场合，使用TI芯片的MODEM的网络连接速度一般比Rockwell芯片的MODEM要快。也就是说在质量好的线路上，TI的MODEM芯片更能体现出速度优势。TI芯片主要用在高端MODEM产品中，主要产品是TMS320芯片，它支持V.90及X2协议，适用于外置的MODEM或ISA接口的内置MODEM。
　　#2    三、Lucent（朗讯）公司
　　    Lucent是全球知名的通讯产品厂商，其MODEM芯片的产品线也比较丰富。主要产品如下：
　　    1.Lucent 1646：属于全硬芯片，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
　　    2.Lucent M-1673：属于全硬芯片，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
　　    3.Lucent Venus（M-1675）：属于全硬芯片，有1Mbit ROM和2Mbit ROM两个版本，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
　　    4.Lucent L56DVS、L56DV、L56DV+P：这些芯片均为全硬芯片，支持V.90协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
　　    5.Lucent Apollo、Luna：属于半软芯片，适用于ISA接口的内置MODEM。
　　    6.Lucent Mars：属于半软芯片，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。
　　    7.Lucent L56DL、L56DLI、L56DAS、L56DASI、L56DM+S：属于半软芯片，支持V.90和K56Flex协议，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。
　　    8.Lucent L56DT：属于全软芯片，支持V.90和K56Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM。
　　#2    四、Intel公司
　　    Ambient Technologies是Intel旗下的子公司，是专业MODEM芯片生产商。也就是最早的Cirrus Logic，后来一度改名为Ambient Technologies，直至改为Intel。所以在其MODEM芯片上也出现三种不同的厂商名称。如果芯片的型号一致，那么它们的技术参数也是一样的。主要产品如下：
　　    1.CirrusLogic MD562X：属于半软芯片，支持V.90和x2协议，适用于PCI接口的内置MODEM。
　　    2.Ambient MD563X-HaM、Intel MD563X-HaM：属于半软芯片，支持V.90协议，适用于PCI接口的内置MODEM。
　　    3.CirrusLogic MD565X、Ambient MD565X：属于全硬芯片，支持V.90和x2协议，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
　　    4.CirrusLogic MD566X、Ambient MD566X、Intel MD566X：属于全硬芯片，支持V.90和x2协议，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
　　    5.Ambient MD567X、Intel MD567X：属于全硬芯片，支持V.90协议，适用于USB接口的MODEM。
　　#2    五、ESS公司
　　    众所周知，在586年代，ESS公司出品的ESS1688之类声卡赫赫有名。其实在低端的MODEM产品中，ESS的芯片也随处可见。其主要产品有ES56CV-P、ES56PI、ES56X等芯片，它们均为全软MODEM芯片，适用于PCI接口的内置MODEM。
　　#2    六、Motorola（摩托罗拉）公司
　　    Motorola（摩托罗拉）公司生产的MODEM芯片主要有两种：
　　    1.Motorola SM56 AC-link：属于全软芯片，符合AC’97标准，适用于AMR、CNR、MDC接口的内置MODEM。
　　    2.Motorola SM56：属于全软芯片，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。
　　
　　 
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