AMD未来处理器蓝图 2001年 47期 11月8日,AMD举行了2001年年度分析会议(Annual Analysts Meeting),会上透露了目前及将要实施的计划和开发的产品,主要集中在AMD的处理器蓝图(Roadmaps)方面。Roadmap中透露了Athlon 和Hammer的下一代产品。   根据AMD总裁和首席运营官Hector Ruiz在会上做的发言可以了解到,AMD计划在2003年上半年开始将0.13μm生产线更换为0.09μm生产线(表1^47030201a^)。0.13μm产品的更换正在进行中,Athlon Thoroughbred本季度进行抽样。而AMD在Desden(德雷斯登,德国)的工厂到明年将达到每周最大生产5000个晶片的产能,同时到2002年底,Austin fab(Fab25)将完全转型而生产闪存。AMD也期待在2005年建立一个共同投资的12英寸晶圆生产厂。联想到最近AMD在寻求代工厂商的情况,AMD在今后的计划中,将会通过不同的渠道增加处理器的产量,同时在制造工艺上追赶英特尔。   根据会议报告,今年第四季度将生产0.13μm核心为Palomino的Thoroughbred处理器,并于2002年第一季度出货。而基于采用SOI技术的Barton核心的Thoroughbred处理器也将于明年下半年面市。下面我们可以看看该蓝图中的具体产品(表2^47030201b^)。   对于下一代Hammer,我们看到0.13μm的Clawhammer将成为第一批基于Hammer架构的处理器。根据AMD提出的蓝图,第一批有3400等级样号的Clawhammer将于明年第四季度出货。和Clawhammer一样,AMD明年上半年将生产Sledgehammer样本,Sledgehammer核心的处理器将于2003年第一季度开始出货。   通过Hammer,我们完全可以感受得到AMD向x86服务器市场进军的决心。AMD瞄准了1~4路服务器处理器市场,将Sledgehammer定位于这个市场,同时也期望在这个市场获得的份额高于家用娱乐市场。我们可以看到Athlon处理器瞄准的是1~2路处理器的家用或低端服务器市场,而Sledgehammer则面向4~8处理器市场。正如AMD的发言人Dirk Meyer在报告中提到的一样,Sledgehammer的特点是它的更大的二级缓存,这使得在服务器性能上有很大的提升。   在今年COMDEX Fall 2001上,AMD已经展出了Thoroughbred处理器,它采用0.13微米制造工艺,集成了256KB的二级缓存, 内核尺寸比目前的Athlon XP减少30%,并且重新将电阻从处理器背面移动到了处理器正面。这一切都充分证明了AMD将与英特尔在制造工艺和CPU速度上较量的决心。