被忽视的空间──CPU散热新思路 李含 2001年 34期 《电脑报》上介绍过如何改造风扇、改善对流环境、加大散热面积、改善散热片与CPU的接触等各种方法来给CPU散热，我试过后感觉效果很不错。同是DIYer的我再仔细观察后，发现了一个一直被大家忽视的难散热的空间，于是有了个让CPU再降温的好主意！ 　　以我的CeleronⅡ 633为例，因为CPU核心突出，所以即使当CPU核心与散热片充分接触后，CPU的其余部分与散热片间还存在着一定空间（如^34030503a^1），而这个空间充斥着“芯”的大敌——热量！也许有人认为这个细微的空间里不会有多少热量，可实际上它对CPU影响很大。风扇从散热片带走的热虽然会被排出机箱，可第一时间是笼罩在这个空间上的，同时主板电路散发的热量又是在第一时间弥漫于这个空间，于是，这些热便“套”在了可怜的CPU上。虽然这一层很薄，可它至少会让CPU也发个“低烧”。好，DIY救援行动就此开始！ 　　首先，买个用于显卡散热的插槽式抽风风扇（便宜、噪声小、风大），去除用于固定的铁制插槽。接着，把抽风口向外，背面粘在机箱电源盒的外壁上（^34030503b^2中的I位置，用502胶水粘好），注意两点：1．出风口对正CPU核心所在的位置（这种风扇的出风口是偏向一边的，多加注意）。2．出风口略高于“被忽视的空间”（防止出风倒灌，同时可以吹走部分散热片的热量）。最后，检查风扇是否粘牢、机箱电源盒的螺丝是否上紧，否则振动会引起噪音增大。对于机箱电源盒离CPU过远的，可以把显卡插槽式抽风扇粘在散热片上（图2中的II位置），但一定要注意固定稳妥，不要下压散热片致使CPU核心与散热片间出现间隙。还可用胶带将风扇与机箱电源稍加连接，尽可能减少重力引起的下压。由于添加的风扇的抽风口抽入的是机箱进风口的空气，所以不影响对流。出风口吹出的气体吹散了“被忽视的空间”的热，同时还附加对散热片下部进行了散热，又增强了CPU周围的空气对流，一举三得。 　　添加此风扇前，我的CeleronⅡ 633超900MHz（室温28℃、机箱温度32℃，未装机箱风扇）时，开机数分钟后CPU温度便达到41℃，运行3D游戏时CPU温度为50℃左右。用该办法添加风扇后，我的CeleronⅡ 633超933MHz（室温30℃、机箱温度36℃未装机箱风扇）时，一般操作时CPU温度只有37℃左右，运行3D游戏时CPU温度不超过45℃。这样看来，降温效果明显，仅花了半小时时间和10元钱。 　　此法用在本人的电脑上较为成功，写出来供大家参考。另外我有个小窍门：把风扇里的油用卫生纸取出大半，另加入高质量（比较贵的^O^）的润唇膏（注意，不是口红）。这样一来，CPU风扇内部不易吸尘，因为润唇膏平时是固态的，而开机后遇热融化，越转越快、声音越来越小。我那个普通的CPU风扇开机时是3900转，一分钟后可以达5800转，然后维持在5500转左右，而且发出的声音小。这个办法不错吧？也仅供大家参考哦！