聚焦SIS745/740芯片组

司马不如 
2001年 45期

　　去年年底，AMD760、MAGiK1的闪亮登场，揭开了芯片组厂商向DDR平台进军的序幕。
　　　　2001年4月，KT266的推出标志着威盛（VIA）开始进军Athlon DDR平台。但是由于设计上的不成熟，KT266芯片组并没有达到预期的性能。进入5月，矽统科技（SiS）凭借SiS735在Athlon平台一战成名。SiS735也随即迅速走红，成为矽统抢进Athlon平台的主力军。9月，KT266A再现江湖，凭借优异的内存性能，KT266A在几乎所有性能测试中全面胜出，使威盛重新登上了Athlon平台霸主的宝座。
　　　　然而，就在KT266A加冕Athlon平台之王已经尘埃落定之时，SiS在近期公布了SiS745/SiS740芯片组技术细节，使Athlon支持芯片组再起波澜。SiS此次双箭齐发，在产品推出规模与速度上都远远超出以往，使业界与消费者的目光再次投向矽统。
　　#1　　SiS745/SiS740主要特性介绍
　　　　SiS745是矽统的新款Athlon芯片组，不但继承了SiS735强大功能之外，更将DDR的规格提升至333MHz，为业界首款支持DDR333/DDR266内存的Athlon芯片组，也是第一颗整合IEEE 1394控制器的系统单芯片，同时支持4×AGP及Fast Write（快写）功能。
　　　　SiS740则是矽统在整合型芯片组领域回归南北桥架构的最新尝试，由SiS740北桥与SiS691南桥组成。SiS740支持Athlon平台及DDR333/DDR226/PC133内存，最高可达1.5GB容量，并具备矽统独创的MuTIOL技术，以高达533MB/s的超高带宽与南桥SiS961相接。SiS740最显著的特点是整合了矽统自行研发的SiS315绘图核心。
　　　　SiS745整合的南桥部分与SiS961南桥也具有强大的多媒体功能，包括5.1声道、10/100M网卡、V.90软Modem、HomePNA2.0、ATA100/66/33 IDE、6组PCI插槽以及6组USB等。对照SiS745/SiS740的规格比较表，我们可以发现两款产品除了在处理器支持、扩展能力等方面有较多的共同点外，也存在着许多的各自特性，概括起来主要有以下几个方面:（^45030101a^）
　　#2　　1.DDR333与DDR266
　　　　目前已经实际应用的DDR解决方案为DDR200和DDR266，DDR333被认为是下一个DDR规格。DDR333芯片运行时钟为166.6MHz，等效于333MHz SDRAM，所以DDR333规格也被称为PC333；同时它的传输带宽为2.7GB/s，因此也被称作PC2700。SiS735与SiS740芯片组都只支持DDR266，而SiS745芯片组则开创了Athlon平台DDR333规格的先河。
　　　　尽管DDR内存的带宽相比SDRAM已经有了较大幅度的提高，但目前运行在133MHz的DDR266内存也仅能提供2.133GB/s的传输带宽（因此被称为PC2100），还是与Rambus内存相差甚远，因此新的DDR333内存规范应运而生。将DDR333规格引入Athlon平台，将显著缩小Athlon系统与Pentium 4系统之间在内存传输带宽方面的差距。
　　　　与威盛当前的明星产品KT266A相比，在两者都使用最高规格内存时，SiS745和KT266A的内存传输带宽相比，提升30%左右，这种变化所带来的性能增益也是不言而喻的。
　　#2　　2.IEEE 1394控制器
　　　　1992年由苹果计算机公司主导开发出1394接口规范，1995年由美国电子电机工程师协会（Institute of Electrical and Electronics Engineers）将它定为业界标准，又名Firewire（火线）或iLink。IEEE 1394是一种外接的数据总线，传输速率最高可达400Mbps，足以传输声音及图像，每个端口可以串接63个装置，与USB一样具有即插即用与实时热插拔的特性。SiS745芯片组集成了IEEE 1394控制器，支持3个接口。这一功能的加入，使它成为业界首款集成IEEE 1394功能的单芯片结构主板芯片。
　　#2　　3.妙渠（MuTIOL）技术
　　　　矽统的Multi-Threaded I/O Link（简称MuTIOL，中文名译作“妙渠”）技术首次出现在它的SiS635芯片组中。虽然矽统将其做成单芯片结构，但其实在SiS635内部也是有“南北”之分的。作为矽统的最新力作，SiS740、SiS745也具备矽统独创的MuTIOL技术，只是由两款芯片组各自的设计架构有所不同，传输带宽有所不同。SiS745为单芯片结构，提供沟通南北桥内部与外部PCI接口间高达1.2GB/s的带宽，约为传统PCI接口传输带宽（133MB/s）的十倍，明显提升了周边附加卡的运作速度。SiS740为南北桥分离结构，SiS740北桥芯片和SiS961南桥芯片之间的16Bit双向传输总线带宽也达到了533MB/s，虽然小于SiS745，但仍然远远高于英特尔Hub-Link、威盛V-Link 266MB/s的传输水平。
　　#2　　4.SiS315显示核心
　　　　与SiS735、SiS745独立芯片组的设计思路不同，SiS740在北桥整合了矽统自行研发的SiS315绘图核心。与矽统先前发布的SiS730s芯片组集成的128位SiS300显示核心相比，SiS315内建真256位3D图形引擎，带有2条像素渲染管线，4个纹理3D图形引擎，采用Ultra-AGPⅡ技术，拥有相当于AGP 8×、高达2GB/s的显存数据带宽。同时，SiS315完全兼容DirectX 7，内建第二代T&L引擎，最高共享128MB内存。从3D加速能力来看，SiS315比GeForce2 MX200稍强。
　　　　由于SiS740的低端市场定位决定了SiS315显示核心也许不太适合用来玩3D游戏，但它拥有的出色的多媒体性能却足以让一般家庭用户满意。除了优异的视频动态补偿、硬件DVD回放功能外，搭配上SiS301B视频芯片，还可以接上第二台CRT显示器、DVI LCD显示器或是NTSC/ PAL TV等不同的输出设备，以提供使用者更多不同的应用。
　　　　综上所述，SiS745可以看作SiS735的性能增强版本，而SiS740则是SiS735的显示整合版本。简单地说，SiS745相当于SiS735加上DDR333与IEEE1394；SiS740则近似于SiS735加上SiS315。（^45030101b^）
　　#1　　南北桥的回归与单芯片的嬗变
　　　　矽统今年在芯片组领域最为引人注目的地方，就是以SiS645/SiS650/SiS740为代表的新款芯片组回归了传统的南北桥设计方案，后三款芯片组都采用了一个共同的南桥SiS691。南北桥方案的最大好处是可以在不更换北桥芯片的情况下，仅对控制外部I/O设备的南桥芯片进行改进，就可以添加诸如ATA133、USB2.0等新的功能，从而因应周边外设规格的提升，也有利于主板厂商的规模生产，这与以前英特尔从ICH到ICH2的做法如出一辙。从产品研发蓝图来看，明年矽统将正式发布支持USB2.0的新型南桥SiS692。届时只须另配南桥，矽统的上述芯片组就可以得到增强型版本。
　　　　但是按照以上思路来衡量，SiS735/SiS745仍然坚持单芯片架构就有些让人难以理解了。实际上，这也体现了矽统在芯片组研发方面的另外一种考虑。众所周知，矽统一直在系统整合领域声名卓著，它的代表性产品SiS530、SiS620、SiS630、SiS730也全都采用单芯片设计。实践证明，将南桥芯片和北桥芯片合并在一个微芯片里能够有效减少生产成本，使生产厂商在价格方面占有一定优势。同时，从发展来看，系统高度整合也是必然趋势，矽统自然不肯从占有得天独厚优势的领域全盘退出。相反，矽统还在有意识地加强自己这方面的力量，9月底矽统发布SiS550系列SoC产品就是最好的证明。因此，出于全方位出击市场的需要，矽统选择了回归南北桥架构；基于相同的理由，它也在不断进行单芯片设计的嬗变。
　　#1　　SiS走进阳光灿烂的日子
　　　　作为全球知名的老牌芯片组生产厂家，矽统科技这两年的日子并不好过，一直生活在威盛的阴影之下，几乎成为低端主板的代名词。在沉默了多年之后，矽统科技励精图治终于再一次走进了人们的视线。
　　　　然而在竞争激烈的IT行业，一时的光彩照人并不意味着真正的成功。从今年8月以来，矽统又相继推出了SiS645、SiS650、SiS740、SiS745等优秀芯片组，使自己在Pentium4、Athlon处理器配套芯片组方面都形成了完整的产品线。
　　　　从Athlon平台来看，矽统业已面世的主要有SiS745、SiS735、SiS733、SiS740、SiS730s这4款产品，其中前三款独立型芯片组直指Athlon平台的中高端市场，后两款整合型芯片组则锁定了低价位的OEM及家用装机市场。而在Pentium4方面，由于占有天时（率先发布DDR333支持芯片组并已进入量产阶段）、地利（与台湾多家主板厂商已经达成合作关系）、人和（获得英特尔授权与大力支持）三方面的优势，SiS正步入空前绝佳的发展时期。
　　　　历经多年的潜心铸剑，矽统今年在英特尔、AMD平台持续发力、妙招迭出。风雨过后终见彩虹，矽统正在走进阳光灿烂的日子。
　　
　　 
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