精打细算，够用就好──整合主板选购指南

望月小狼/天秤星缘 
2001年 22期

　　人们在选择和组装电脑时消费理念逐渐成熟，大家都清楚地认识到低端处理器已完全可以胜任普通用户各个方面的需要，不再盲目地追求高时钟频率的处理器和超强的3D处理性能。随着晶圆工艺的成熟，单芯片集成的能力越来越强，促使主板厂商能够降低成本推出功能更多的主板，这样整合主板逐渐成为低端市场的主流趋势，成为不少普通用户的首选。
　　　　整合型主板在我们日常生活中通常被称做集成板，它是整合了或集成了声卡、显卡、甚至Modem、网卡的一种主板。而整合主板选用高集成的芯片组，通常集成了声音芯片，这样主板的布局更简洁、制造成本更低，而且主板上几乎没有附加卡，因而发生不兼容的情况也要少得多。显然整合主板具有高集成度、高性价比的优点。但是由于它集成了显卡，在主板上就省略了AGP插槽，如果要添置新的AGP显示卡来替换板载显卡时，便显得无能为力。由于产品的发展远比人们想像的要快，当更新的产品出现的时候，选择性仍比非整合主板要小得多，用户所面临的只有换与不换主板两种选择，这样严重局限了用户们的选择，以及对用户们的升级造成一定的困难。这里讲了整合主板的优点与缺点，主要是想让用户正确看待整合主板，根据自己的需要确定最终的选择方案。如果只是普通文字处理、图像处理、上网或是并不追求更好的游戏效果可选择整合主板，而且安装方便简单；对于注重游戏效果或更高的性能，那最好别把整合主板列入考虑范围。要提醒大家的是，现在很多品牌机都是使用的整合主板。
　　　　也许大家都知道，在整个主板中，芯片组显得非常重要，因为它是整块主板的心脏，起着决定主板性能的关健作用。目前生产芯片组的厂商主要有Intel（英特尔）、VIA（威盛）、ALi（扬智）、SiS（矽统）等。由于市场上的芯片组品种繁多，不同的芯片组适用于不同的CPU系列。下面就向大家介绍市场上最为常见的几款整合主板芯片组。
　　#1　　Intel （英特尔）
　　　　i810芯片组：i810上集成了i752图形处理芯片和AC’97音效芯片。如果加上Intel推出的支持133MHz系统总线的i810E，i810就有4种不同的版本，它们分别是i810L、i810、i810DC100和i810E。它们的区别主要在于，i810L不支持DMA/66，且其主板上也只支持4根PCI插槽，而其它i810都支持6根PCI插槽；另外，i810L和i810上一般都没有集成显存，大家在选购时须多加注意。另外i810芯片组一般不支持ISA接口的老设备，而其集成的显卡也只能应付一般的3D游戏。
　　　　优点：价格便宜，工艺成熟，兼容性好。
　　　　缺点：扩展能力差，升级不方便，规格较多，容易使人混淆。3D能力不强。
　　　　i815芯片组：i815芯片组是Intel公司第一款全面支持PC133 SDRAM内存标准的芯片组，它在133MHz下表现得很好。与i810相比i815有几个优点，支持附加的AGP 4×插槽，可以用较好的显卡代替3D性能不佳的i752显示芯片；i815增强了MTH的功能，但是不支持ATA 100。i815也是中高端用户的一个好选择。
　　　　i815E芯片组：Intel815E芯片组是815的改进型，主要是支持了ATA100，它集成了内部局域网功能和对4个USB端口的支持。内部集成了图形系统，局域网系统和对4个USB端口的支持， 用户就可充分利用软音频/Modem 技术。Intel815E芯片组创新的板型结构提供了一个理想的解决方案。借助可选的通信和网络扩展（CNR）卡还可以获得更高的灵活性。
　　　　优点：支持主流的各种硬件技术，性能稳定。
　　　　缺点：价格比较高。
　　#1　　SiS （矽统）
　　　　SiS630芯片组：是SiS公司1999年底发表的高整合芯片组产品，同时推出的还有SiS540芯片组。两者所用的芯片功能完全相同，只是SiS630支持Slot 1（Socket 370）接口的PentiumⅡ、PentiumⅢ、赛扬产品，而SiS540支持AMD的K6-2系列（Socket 7）。在此款产品中，SiS首次将南北桥芯片组整合为单一的芯片，并提供了完整的网络功能。该芯片整合SiS 300 3D显示芯片，可提供Modem 、以太网、家庭网络等功能。SiS 630芯片组的主板主要卖点是其廉价的高速3D图形加速功能和面面俱到的整合功能，其售价也十分公道，在目前的中低端整合市场上抢占了i810芯片组不少的份额。
　　　　SiS630S/730S芯片组：SiS630S/730S都是单芯片芯片组，630S是630的增强版。630S和730S唯一区别就是630S支持Intel系列处理器，730S支持AMD系列处理器，SiS 630S/730S拥有AGP 4×的性能而且支持AGP 4×的快写功能，可以更有效的提高效能，支持ATA100，内建硬件DVD解码，同时显存最大可以共享64M主存，630S/730S内建的超级南桥芯片，支持AC’97规范，支持6个USB端口，和ATA 100。
　　　　优点：价格便宜，支持各种主流技术。
　　　　缺点：兼容性较差，性能不突出。630 3D性能不强，升级能力不强。
　　　　SiS635/735芯片组：SiS635支持Intel Celeron，PentiumⅢ及Tualatin处理器，而SiS735则支持AMD Athlon及Duron处理器。新一代SiS635与SiS735使用开放架构整合南北桥核心逻辑单元、高速PCI传输界面及多功能语音/通讯技术等。SiS635与SiS735支持最新DDR内存与PC133 SDRAM。藉由整合南北桥晶片，SiS635与SiS735以SiS独创的“Multi-threaded I/O Link”提供沟通南北桥内部与外部PCI界面间高达每秒1．2GB的带宽，约为传统PCI界面传输带宽（133MB）的10倍，提升周边附间的运算速度。此外SiS635与SiS735支持AGP 4×及Fast Write功能、IDE ATA100/66/33，并内建3D音效、高速数据传输功能包含56K 调制解调器、高速网卡、1/10M家庭网络（Home PNA）。SiS635与SiS735采取0．18微米线程，并以677针引脚BGA方式封装。
　　　　由于SiS 635/735在市场还看不到产品，这里就不说了，但是通过得到消息来看这是不错的产品，性能突出。
　　#1　　VIA （威盛）
　　　　VIA PM133芯片组：VIA Apollo PM133芯片组是一款面向低端电脑的整合型芯片组，它放弃了经典的南北桥构架，把全部功能都整合到了VT8065一枚芯片中。整合了S3 Savage 4 3D图形加速芯片，只要采用了VIA PM133芯片组的主板，基本上已相等于内置了一张Savage4显示卡的图像处理功能了。在内存容量方面，它支持内存的最大容量为1．5GB的SDRAM，还支持66/100/133MHz前端总线，此外，威盛还推出了一款KM133芯片组，它除了支持AMD CPU以外，其他的和PM133没有什么区别。
　　　　优点：价格低，支持主流技术。
　　　　缺点：升级能力差，兼容性较差，3D能力不强。
　　　　其他更早的整合芯片组，比如MVP4、SiS530由于在市面上几乎看不到了，所以这里就不介绍了。
　　#1　　选购注意事项
　　　　经过上述对整合主板芯片组的了解，应该从哪几方面入手，对市场上的整合主板进行选购。我想这是那些已经准备去购买整合主板的用户最为关心的吧。现在我们就来介绍一下在购买整合主板时，应注意的几个重要的部分：
　　#2　　第一，芯片组部分
　　　　芯片组是在选购整合主板的时候，最为重要的一个部分，同时也可能是用户在选购中最为不了解的一部分。由于整合主板的芯片组集成显示芯片，因而不同的显示芯片带来的整体性能差异也较明显。VIA MVP4和i810芯片组上通常都没有散热片，因而比较容易和其他芯片组区分开来。其他芯片组在南北桥芯片通常都覆盖着散热片，由于芯片组架构不同，芯片区别是比较明显的。所以大家在选购整合主板的时候要有一定的了解才行。
　　#2　　第二，扩展槽部分
　　　　是用户们对硬件升级时最为关心的一部分，这一点也是不可忽视的。整合主板目前以ATX和MicroATX结构两种为多，也有一些低价主板采用了AT结构，更适于旧机器的升级。由于PC’99规范中已明确表示不支持ISA插槽，所以很多主板还取消了ISA插槽，如果有老的ISA设备将不能再使用。很多整合主板都集成音效芯片，对扩展插槽的数量要求也少得多。
　　#2　　第三，显存部分
　　　　由于显示芯片整合在芯片组的内部，整合芯片组都支持主内存共享，通过调用主内存空间获得显示芯片所需要的缓存。虽然这降低了系统成本，但一定程度上不可避免地占用主内存而造成性能下降，因而最好选择板载显存的主板。这方面做得较好只有i810主板。i810芯片组支持4M显存，在很多基于i810芯片组的主板上都直接板载两片共4M的显存芯片。选择时必须要注意的是带显存和不带显存的主板存在着较大的差价，而且显存速度的不同，性能的表现也各不相同，尽量选择集成6ns甚至更小显存的主板，以获得更好的3D性能。
　　#2　　第四，制造工艺
　　　　一般来讲，知名品牌主板在稳定性与兼容性方面做得都非常好，问题往往出在一些杂牌主板上。这类主板采用了与知名品牌主板相同的芯片组，并且价格比同类名牌主板更便宜。但当你拿它们与名牌主板作比较时，就会发现这类主板的便宜是有原因的：第一是做工。一般杂牌主板的做工都很粗糙，甚至在主板上出现“飞线”现象（指元件与元件或线路与线路之间直接用导线相连）。在元件的选料上也多以低价的次品为主，各插槽，插座和元件均无厂牌。在元件组装焊接方面，板基通常只采用两层板或三层板，而且不太重要的元件均不安装。第二是产品的检测手段和售后服务。一般杂牌主板都没有经过严格的检测就出厂，而且售后服务也无法得到保障。而品牌主板在出厂前都需经过严格的质量检测，以品牌主板厂商的实力，这些主板即使在用户手中出了故障也能得到及时的保修或更换。
　　　　由于各个用户的购买力不同，所以并不是整合主板适用于所有的用户，消费者们购买主板一定要跟据自己的实际情况来考虑，只有这样你才能满足了自己的需要又不必多花费太多的金钱。 
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