日本PC巨头新年新打算

冯宝坤 
2001年 5期

　　有道是“IT代有才人出，各领风骚三两天”。倏忽间又到了新的世纪，新的一年，有人说好的开始是成功的一半，在这个新世纪开门红的时候，就让我们一起来看看日本各大IT厂商们的新年打算吧！
　　#1    松下公司
　　　　3年投资2000亿（^05030201a^）
　　　　新世纪开年不久，日本《读买新闻》和《日经电脑》等媒体透露，松下电器产业将在2001年至2003年的3年期间进行总额为2000亿日元的IT投资，其目的是为了在全球全方位建立起松下的IT设施。据透露，松下公司将拿出总投资2000亿日元中的1400亿日元来全面加强该公司的主要业务（即制造业务），其中包括利用这笔资金建立起家电、元器件设备供应链管理系统以及新产品的设计、开发、试制以及批量生产过程化系统。为了使未来的巨额IT投资获得相当的收益，松下公司已经于去年正式成立了直属于上层直接领导的“IT革新本部”。
　　#1    NEC公司
　　　　全面强化半导体生产（^05030201b^）
　　　　新的千年，日本NEC（日本电器）公司放言要全面强化自身的半导体生产规模，特别是全面加强与中国大陆的半导体生产方面的合作。据日本BP报道，NEC公司为满足中国以移动通信为中心的半导体需求，决定强化在上海的半导体生产基地的生产能力，今年通过追加对上海华虹NEC电子有限公司的投资（投资额将达到350万日元），到今年12月为止将其生产半导体能力提高到月产量3万枚。
　　#1    TDK公司
　　　　全面进军光存储领域（^05030201c^）
　　　　在今年1月6日～9日美国拉斯维加斯举行的“2001 International Consumer Electronics Show（CES）”上，TDK公司正式宣布将于今年秋天前全面推出采用Multi Level Recording（ML）技术的CD-R/RW驱动器等光存储设备。所谓ML技术，就是指通过控制记录码的大小将反射率分为8个档次，从而在过去记录1bit的记录领域中可以记录3bit信息。在引进ML技术以后，变更点只在信号处理部分，这是因为基本上光拾取器（激光头）等光学系统以及机械系统都可以沿用现有CD-R/RW驱动器的零部件。这种ML技术的核心在于信号处理LSI，该LSI初期将由Calimetrics公司进行设计，并委托台湾TSMC等公司加工生产，而有关该LSI接口的BackEnd LSI（集成了CD/CD-ROM的编码/解码电路、ATIP解码电路、Light Strategy以及SCSI/ATAPI接口电路等的LSI）则计划由日本三洋电机公司进行开发。三洋电机将分为两个阶段推动开发对应ML技术的BackEnd LSI。首先，在第一阶段实现ML技术信号处理LSI接口的BackEnd LSI产品化。预计从今年第二季度开始供货。第二阶段将两个LSI合而为一，然后通过实现电路模块的通用化等，使芯片面积减少30%左右。除此之外，新一代的光存储设备还需要对应专用的2GB光盘以及刻录软件，而该项技术则是由TDK与美国Calimetrics公司等共同研制开发的。应用此种技术的产品与目前主流的CD-R以及CD-RW相比，光盘的容量及刻录速度可以提高3倍。TDK公司目前计划最先上市的产品将达到36倍速，虽然价格目前还没有完全确定，但是肯定会比现行普通的CD-R/RW驱动器要贵一些，而应用ML技术的光盘价格将会在2美元左右，合计人民币不到20元，还是可以接受的。
　　#1    索尼
　　　　力捧“HAVi”（^05030201d^）
　　　　所谓HAVi就是将电视机、录像机以及大容量硬盘等“视听家电”通过IEEE1394接驳到网络上，并通过各个家电网络进行远程操作以及收发动态图像数据的技术，这也是日本索尼公司继PS2、记忆棒二代之后的又一主打着力点，今年1月份索尼公司还正式公布了符合该标准的正式版，并在松下、菲利浦公司等多个供应商的产品之间进行了相互接驳的公开实验。实验主要分为四个方面：一是相互接驳高清晰度电视机和硬盘及数字式摄像机；二是在基于Java软件“Havlet”设备之间的信号发送；三是在5GHz无线网络上进行演示；四是在HAVi网络上使用EPG（电子节目表）进行录像预约，以及与“UPnP”（Universal Plug and Play）标准的网络进行相互接驳试验（“UPnP”是由美国微软等制订的另一种面向家庭的网络标准）。尽管目前已经有大约50家主要家电厂商表示了对HAVi的极大兴趣，但索尼公司此次试验成功则更加表明了意欲在HAVi领域领先一步的“司马昭之心”，不过从笔者的角度来看，以SONY公司在家电和电子娱乐设备的强大实力，这个领头羊的位子还真是非它莫属。
　　#1    精工
　　　　为USB2.0开道（^05030201e^）
　　　　精工公司于日前正式宣布了将和美国Net Chip Technology公司合作，采用Net Chip的收发信号用Macro Cell和遵循精工公司的UTMI的USB2.0用Macro Cell开发ASIC。精工公司提出将在今年全面推出转换ATAPI和USB2.0接口的LSI“SPC7202”，同时将于今年下半年公布IEEE1394和USB2.0的电桥LSI，这些计划明显为USB2.0标准的全面推开铺平了道路。
　　#1    东芝
　　　　促进高速大容量DRAM商品化（^05030201f^）
　　　　东芝公司继发表了处理速度达到266/333MHz的512MB SDRAM与DDR SDRAM之后，目前正积极促进2001年的全面量产，加速512MB DRAM的商品化。据相关人士称，东芝公司此举主要是为了与韩国三星、现代等内存厂商抢占可望于今年开始成形的高阶PC及服务器、工作站用的512MB DRAM市场先机。东芝公司此次开发的512MB DDR SDRAM每秒可传输666万个文字，并可在2.5V的低压下运作，将重点供应IBM与HP等大厂，并从今年下半年开始正式量产。东芝公司预期在512MB DRAM的市场规模上它将可望在今年底与韩国公司平分天下。 
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