淡妆浓抹总相宜——三款率先上市i815主板抢鲜测试

电脑报评测实验室
2000年 第23期 

　　近日，Intel由于MTH内存转换芯片有bug而宣布全部回收i820，Intel的这一措施立即引得全球电脑界沸沸扬扬。这样一来，Intel不是只有低端市场的i810和略显老气的440BX维持局面了吗?这将意味着把中高端市场拱手相让给VIA的芯片组。就在电脑界疑云丛生之际，据可靠消息Intel将于本月19日正式发表支持PC133 SDRAM和AGP插槽的i815芯片组。这不得不让笔者有“Intel 820芯片组铩羽而归，Intel815芯片组迅速出击”的感觉。
　　其实今天的结局，早在去年Intel推出i820抛弃成熟的SDRAM内存而仅支持RAMBUS DRAM内存时就埋下隐患，RDRAM路线的种种非议一直不绝于耳，过高的价格以及与i820搭配并没有表现出Intel预期的性能优势，使得i820主板一直很难为用户接受，而VIA坚持SDRAM力推PC133，取得极大成功，Intel和VIA芯片组的市场占有率一度快速重新洗牌，情急之下Intel不得不推出替代方案，采用MTH内存转换控制芯片使i820也能够使用SDRAM，但毕竟SDRAM不是i820的原生功能，添加转换芯片后尽管SDRAM可以和主芯片交换数据，但仍然采用RAMBUS传输协议。这不仅使i820的性能特点不能发挥，而且导致ECC SDRAM运行不稳定，系统重启动、死机等问题纷纷显现。可以说Intel当初一意孤行选择RDRAM完全是一个失误。以Intel在SDRAM上的雄厚势力，继440BX之后要推出一款更强大的、支持PC133 SDRAM的主流芯片组绝不必等到今天。如今绕了一大圈再回到原点，继续采用SDRAM，重走SDRAM路线，我们仍然要报以热烈掌声！
#1    一、i815/815E芯片组介绍
　　Intel 815芯片组作为Intel 8XX 系列芯片组中的一员，系统架构同810/810E、820/820E芯片组一样，改变了传统的“南桥＋北桥”结构，采用Hub Architecture（南桥和北桥的桥接不是像过去经由PCI总线连接而是采用266MB/s的专用数据端口连接），GMCH（Graphics Memory Controller Hub图形内存控制中心）控件中枢为Intel 62815芯片，专门用来控制AGP显卡、内存和CPU之间数据传输。I/O控制中枢则采用Intel 82801 ICH芯片，它们之间的连接采用的是266MB/s的专用数据端口连接总线，传输率是过去133MB/s的PCI总线的两倍，而且也取消了对ISA设备的支持，真正做到PC′99规范。
　　Intel 815芯片组分为两个版本，分别为i815和i815E，两者的主要区别在I/O控制中枢芯片ICH上，前者采用82801 ICH1，后者采用82801 ICH2。由于该芯片组Intel推迟到本月19日正式发表，尽管在本月5日进行的台北电脑展上大多数主板厂商在Intel的默许下纷纷展出采用i815/i815E的全新主板，但Intel以及各主板厂商对该芯片组的详细规格到我们测试时都还守口如瓶。网站（包括Intel网站）上也鲜有这方面的报道，我们仍然努力收集各方面的信息，整理出i815芯片组的基本技术规格特点。
#1　　i815功能指标：
　　·支持Coppermine和Celeron CPU，以及最新推出的Coppermine核心新Celeron，也支持VIA Cyrix Ⅲ CPU
　　·支持 66/100/133MHz前端总线
　　·支持 AGP 1×/2×/4× （Sideband） 1.5V/3.3V
　　·支持ACPI（Advanced Configuration and Power Management Interface）
　　·支持 Ultra ATA/100、Ultra ATA/66、Ultra ATA/33硬盘传输模式
    ·整合i752图形加速芯片
　　·三条168线DIMM插槽，支持最大512MB SDRAM（64/128/256MB SDRAM），支持 100MHz、133MHz SDRAM
　　·整合AC′97 Digital Audio controller（数字音乐控制器）
　　·Award即插即用BIOS，支持APM和ACPI
　　·支持 STR（Suspend to DRAM）
　　·支持4个USB端口（其中两个需要使用USB Cable连接）
　　·硬件监视：包括风扇转速、CPU和系统温度
#1　　新的内存控制器
　　i815内存控制器不是全新设计的，就是在i810内存控制器的基础上进行了重大改造，增加了对Intel PC133内存规范的支持，Intel的PC133内存规范是最近才发布的。并且与先前VIA的PC133规范相比有更严格的时钟要求和信号误差容忍度。这以前由于VIA的主导以及694X、KX133芯片组的极大成功，使大多数厂商集聚在VIA周围，现在这些厂商同时要满足Intel和VIA的PC133规格，无疑是很有趣的事情。
#1　　盼望已久的AGP 4×/Pro界面
　　i815芯片组的另一特性便是应用了Intel优秀的AGP 4×/Pro，对Pro的支持将在AGP 4×的基础上增加更多的电压管线，这一特性显示i815同时也具备了满足高端市场要求的特点，因为目前只有像NVIDIA的Quadro和3DLab的GVX210这样的高端图形卡才会使用AGP Pro。不过，这也反映出AGP Pro接口在将来的主流地位。i815也像i810一样在北桥芯片集成了i752图形处理器，这使得i815的适应能力极强，它可以很好地满足OEM厂商的需求。同时，由于可以附加3D图形加速卡也使得i815在DIY市场上能够很好地满足挑剔的玩家的要求。你可以先暂时使用内置的i752加速卡，等更好的3D加速卡上市或者价格降到自己的承受能力时再购买另外的3D加速卡。
　　在i815主板AGP插槽上附加3D加速卡，北桥芯片内置的i752加速卡将被自动屏蔽掉。当用户在使用内置显示子系统时，会自动将系统内存挤出 2MB作为显示内存。也可以通过AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）接口，插入显存扩展卡用来扩充显存容量。
#1　　面向未来的ICH2 
　　Intel 815与815E芯片组的区别主要是I/O控制中枢芯片Intel 82801 ICH采用了不同版本。i815搭配的是i810以及i820正在使用的ICH1芯片，从芯片上我们可以知道其编号为“82801AA”以及更新的“82801AB”。而815E搭配的是6月5日Intel才在台北电脑展上发布的ICH2芯片，其编号是“82801BA”。该芯片同时应用到i820芯片组从而升级到i820E。ICH2提供了一个额外的USB控制器，提供两个Ultra ATA/100控制器，支持Ultra ATA100硬盘传输模式。i815E和i820E将成为率先支持ATA100硬盘的芯片组，而且还可以与Intel 新推出的CNR扩展卡一起组合使用LAN适配卡“PRO100/VE”。只要增加代号为“PHY”的芯片，就可以与芯片组中内置的部分LAN功能配合实现LAN网卡功能，而且这种方式可以有效降低LAN适配器的成本（增设卡上的LAN控制芯片的成本约为过去使用PCI卡时的一半）。CNR全称名叫Communication and Networking Riser（通讯和网络升级卡），是用来取代AMR（Audio/Modem Riser；音效/调制解调器附加卡）的设备。
#1　　异步FSB/memory时钟
　　从规格上看，i815应该支持异步系统总线/内存时钟，可以让66MHz FSB的Celeron充分利用PC133 SDRAM带来的高带宽，也可以让133 MHz系统总线的Pentium Ⅲ和原来的PC100 SDRAM配合，保护你的投资。异步系统总线/内存时钟无疑是Intel首次在芯片组中加入的实用功能。
　　从上述规格及特色介绍来看，i815/i815E结合了810和820的特点，又对这两种芯片的不足分别做出了优化，是一款扩充性和适应能力极强的芯片组。
#1    二、参测i815/815E主板亮相
　　在这次评测主要是向读者初步展示i815的特性。有三家厂商为我们送来了工程样品，正好涵盖了i815和i851E两款芯片组，他们分别是（以品牌英文名称字母排序）:（^23070201a^）皇朝3SLAV（采用i815芯片组）、（^23070201b^）微星MS－6337（采用i815E芯片组）、（^23070201c^）硕泰克SL－65M＋（采用i815芯片组）
#1    ●MegaStar皇朝3SLAV
　　皇朝最先在媒体上宣传其i815主板，这次送来了编号为3SLAV的i815主板，也许是准备不充分，说明书还没有准备好，驱动光盘也是用CD－R刻录的。我们收到主板时已经来不及完全测试。金黄色底板的3SLAV是一款标准尺寸的ATX主板，Socket 370架构，提供五个PCI 插槽，一个AGP 4×插槽，一个 AMR 插槽和三条支持PC133 SDRAM 的DIMM插槽。主板也提供了两个支持Ultra ATA/66 的IDE接口和FDD接口并列一排。这款主板做工比较细致，用料也很足，主板上的标识清晰，一目了然。3SLAV主板只有两组跳线，分别是设定CPU类型（Intel和VIA）和CPU外频频率（66MHz/100MHz/133MHz）的。美中不足的是，这两组跳线太靠近一个电容，改动跳线不太方便，而且必须小心，以免电容焊点松动。在我们插用耗电量很大的Geforce 256显卡时，都没有出现主板供电不足，点不亮主板的情况。在已经进行的几组测试中都很稳定。
#1　　●微星MS－6337
　　微星MS－6337主板采用Intel 815E芯片组，ATX结构。收到的测试样品也是工程样板，在绿色的PCB板背面贴了一张“SAMPLE”标签，据微星公司的工程师介绍，这已经是设计定型的产品，和以后正式销售的主板没有什么区别。虽说是样板，但做工还是很精细，用料也比较考究。这款主板的开关电源部分使用了两组稳压电源，全部使用了1500微法的直列式电容，能够顺应电脑配件（AGP显卡、硬盘等）耗电量的上升趋势。
　　MS－6337采用Socket370架构，支持300MHz以上FC－PGA 370封装的Intel PentiumⅢ和Celeron CPU。这片主板的I/O控制芯片采用的是Intel 82801ICH2芯片，因此在主板除了支持Ultra ATA/100的硬盘以外，还能使用先进的CNR设备。主板上有六个PCI插槽，一个AGP 4×插槽，一个CNR插槽、四条支持66MHz/100MHz/133MHz SDRAM的DIMM插槽、两个Ultra ATA/66/、Ultra ATA/100的IDE接口和一个FDD接口。主板上集成AC′97音效子系统。由于采用无跳线设计，主板上找不到一颗用于设置CPU和外频的跳线。主板上集成了两个风扇电源插座，安装了微星的硬件诊错二极发光管。
　　MS－6337主板采用的Awaerd BIOS，设置十分方便。在设置CPU的外频时，采用了分段线性超频模式，根据CPU的外频不同进行调节，如66MHz外频的CPU，调节范围为66MHz至99MHz；133MHz外频的CPU，调节范围为100至150。而且倍频和CPU电压的设置也很容易。它也支持SDRAM异步工作。另外，在Integrated Peripherals一项中，你还可以选择是否支持四声道的音效。
　　MS－6337主板在测试中运行非常稳定，它很顺利地跑完了所有测试项目，并取得了不错的成绩。
#1　　●硕泰克SL－65M＋
　　硕泰克SL－65M＋也是一款基于Intel 815E芯片组的标准尺寸ATX主板。这款主板布局合理，使用的电气元件也有相当的分量，在多处关键部位采用了钽电容。和皇朝的815主板一样，SL－65M＋在815 GMCH芯片上安装了散热片，因为815芯片组整合了3D显示核心，发热量肯定比较大，必要的散热手段对主板长时间的稳定运行很有帮助。
　　SL－65M＋提供五个PCI插槽，一个AGP 4×插槽，一个AMR插槽和四个USB接口。三根DIMM插槽能够使用PC 133 SDRAM，不过SDRAM插槽的位置距离AGP插槽较近，因此只能在安上内存条以后再安插AGP显卡。在音效插座背后有一个DVC的接口，用于连接LCD的显示屏。尽管815芯片组已经整合了AC′97声卡，硕泰克SL－65M＋上还是集成了创新的ES1373音效芯片，以满足对音效部分要求较高的用户。当然，用户也可以通过跳线来屏蔽掉ES1373。
　　硕泰克的主板大多使用跳线和BIOS协作设置CPU外频和倍频，SL－65M＋也不例外。主板上跳线较多，由于采用的是带“帽”的跳线，因此用起来并不费劲。其中最主要的就是用来设置CPU的两组跳线，一组用来设定Intel或VIA的370 CPU。另一组用于设定CPU 66MHz/100MHz/133MHz外频。
　　SL－65M＋的BIOS启动界面采用了Phoenix Internet BIOS。同皇朝的815主板一样，SL－65M＋也是三段外频设置。只有在使用 133MHz外频的CPU并把跳线设置为使用 133MHz外频时，才可在 BIOS内选取 125MHz以上的外频段，否则，只能使用66MHz的频段。
　　SL－65M＋还集成有一个语音诊断芯片，与微星主板的LCD诊断有异曲同工之妙，但是更为直观。如果系统由于硬件原因不能正常工作，主板上的专用IC会用语音通知用户问题出在哪一部分。对于常见的几种故障，例如：内存条或显卡松动、没有安装内存、硬盘连接有问题，SL－65M＋都可以准确识别。对于不是很熟悉电脑硬件的用户来说，这一功能相当实用。
#1    三、测试分析
　　因为Intel 815和810一样，是一款整合芯片组，但同时它又提供了AGP 4×插槽，这就使得815可以用于高低不同的两种配置：低端用户可能使用815整合的显示核心，搭配赛扬处理器。而高端用户可以不理会815整合的显示功能，使用奔腾Ⅲ处理器和3D性能更出色的高档图形加速卡。为了全面了解Intel 815/815E芯片组的性能，我们采用了下面两种测试方案：
#1　　●Intel 815 vs 810
　　到目前为止，市场上最成功的整合芯片组是Intel的810，815/815E芯片组的出现，原本就是为了取代810的市场。那么815/815E的性能比 810芯片组提升多少呢？它们之间的差距在哪里呢？带着这些疑问，我们在66MHz外频下面对815/815E和810这两种整合芯片组作一个完全的比较。
　　^23070201d^表一我们可以看到，在3D WinMark2000和QuakeⅢ的测试结果，815/815E同810的得分差异很大。815/815E和810E内建的显示子系统都是i752 3D图形芯片，为什么815的测试结果反而低于810E呢？造成性能差异的原因在于815/815E芯片组内建显卡的显存的占用方式：815/815E是采用内存共享，从内存里占用 2MB作为显示记忆内存，而810E芯片组在主板上已经集成了4MB显存。无论是容量还是速度（810E的显存工作在100MHz），810E都占优势，因此815/815E的3D WinMark2000和QuakeⅢ的测试结果较810E低许多，也就是说当使用815芯片组整合的3D显示核心时，它的3D加速性能非常一般，比不过Intel 810E和810 DC100，只是和Intel 810L在同一水准上。
　　Intel 815/815E在ZD WinBench99和 ZD WinStone99的整体测试当中，得分也都低于810E芯片组的得分。但差距明显小于3D WinMark2000和QuakeⅢ的测试值差。除了815/815E的显示内存的占用方式有一些关系以外，驱动程序BIOS的不完善也是一个十分重要因素。不过据我们了解i815主板可以通过在AGP插槽上接入显示扩展卡，从而实现和i810E相似的显存方式，相信扩展显存后整体性能尤其是3D性能会大为改观，达到i810E的性能。
#1　　●Intel 815 vs VIA 694×
　　在高端市场，Coppermine和K7的竞争非常激烈，不过如何选择支持Coppermine处理器的主板却让人头疼。Intel BX芯片组稳定可靠，可是由于推出的时间较久，功能方面不尽如人意；820芯片组又存在这样那样的问题，所以很多用户都使用VIA 694×主板搭配Coppermine，现在，815芯片组的推出使中高端用户又多了一项选择。
　　基于Coppermine 133主频的测试数据参见^23070201e^表二。815E芯片组在和694×的比拼中取得了不错的成绩，在图形部分和CPU BenchMark部分得分都较高，整体性能也略为领先。产生这一结果的原因是815芯片组的架构更为先进，它采用了类似于810的MICH结构，内存、硬盘、AGP等子系统和芯片组独立相关。
　　从测试成绩来看，Intel 815和VIA 694×的硬盘子系统部分可以说在同一水准上，性能并无差别，但是在AGP部分，它们的性能确实存在差距，无论3D Mark 2000还是QuakeⅢ的测试成绩，都清楚的显示了这一点。至于在QuakeⅢ的高分辨率模式下，它们之间的差距缩小，是因为此时的瓶颈已经转移到3D加速卡部分，所以在1280×1024分辨率下，它们的QuakeⅢ分数已经几乎一样。
　　总体来看，在使用133MHz外频的Coppermine处理器时，815的整体性能优于VIA 694×。
　　i815的上市应该比i810更加受到厂商欢迎，消息来源显示Dell与IBM将使用该芯片组。不过据称Intel对i815的推动仍然有所保留。首先是将本已具备高端功能的i815定位在中低端市场，成为另一具备升级潜力的选择，而且据称Intel将限量生产，主要提供给OEM厂商以及与自己关系较好的主板厂商。这样的做法似乎还表露出Intel希望继续维护i820＋RDRAM在高端市场的地位，尤其是新发表的i820E。另外，据了解i815芯片组的采购价预计在55美元（500元人民币）左右，高出45美元（近400元人民币）的440BX不少，这样将导致i815主板面市后价格肯定比440BX贵不少，这无疑将影响用户对i815的接受。不过我们相信Intel的选择看起来再美好，用户的选择才是真正的选择。