芯片组最新动向 1999年 第15期 17版 #1 英特尔用810－E取代815，支持133MHz外频 由于Rambus DRAM的市场推动面临重重困难，英特尔原先计划在第二季度推出的820芯片组（代号Camino）被迫延迟到第三季度发表。另外，在威盛、矽统积极抢攻整合芯片市场的威胁下，英特尔推出815芯片组的计划日前宣布取消，并将推出810－E芯片组，直接支持133MHz外频，弥补820延后推出可能造成的市场空档。不过，对此消息英特尔台湾分公司不愿发表任何意见。 据主板厂商表示，目前，英特尔对整合芯片市场的发展十分积极。从已有的资料上看，4月底将推出的810（代号Whitney）芯片组就集成了3D显示功能和音效功能。它有4个版本，分别为810－L（Light）、810、810－PC100与810－E（Enhance） ，其中810－L为66MHz外频，不支持Local Memory（810则可支持）；810－PC100除支持100MHz外频外，Local Memory可支持到4MB；而810－E将支持133MHz外频，因此原先计划推出的815芯片组宣布取消。 英特尔的计划就是将Pentium Ⅲ推往133MHz外频，并尽快让赛扬进入100MHz外频的区段，以挤压AMD的生存空间。由于英特尔在820芯片组的推出过程中，遇到Rambus DRAM成本偏高，并造成主板厂商设计上的困扰，820芯片组的进度也因此延迟。 面对英特尔推出133MHz版本的810芯片组的态势，威盛行销经理郑永健表示，下半年芯片组走入133MHz已成为必然趋势，不过在Rambus DRAM成本结构仍无法满足要求的情况下，英特尔是否回头支持PC－133的SDRAM将成为重要指标。威盛将开始支持PC－133的DDR（双倍数据速率）SDRAM，可同时满足英特尔Pentium Ⅲ与AMD K7两个市场的需求，预计下半年威盛也将推出与820同级的高整合芯片组（编者注：有关这两种新型内存的情况请见去年本报第5期第33版）。 #1 威盛推出Apollo Pro Plus 133，暂先支持DDR SDRAM 由于英特尔将于第三季度推出133MHz外频的Intel 820芯片组，开始支持AGP 4×与Rambus DRAM，台湾芯片组厂商也抢先在第二季度推出同级产品以占领市场。威盛电子日前宣布推出VIA Apollo Pro Plus 133，虽为同级产品却未支持Rambus DRAM，改以支持市场较成熟的PC－133 SDRAM。该公司总经理陈文琦表示，Rambus DRAM技术有竞争性，但由于成本偏高，加上目前DDR SDRAM的性能已足够强，因此威盛将先支持DDR SDRAM，以后待市场成熟后再支持Rambus DRAM。 陈文琦表示，由于英特尔一直推崇Rambus DRAM，所以一般认为Rambus DRAM就是下一代个人电脑的标准配置。但Intel 820芯片组因Rambus DRAM的问题无法克服，必须延至九月上市。在这段时期反倒为PC－133 SDRAM提供了反扑的机会，威盛趁此时机抢在英特尔之前推出新款芯片组。 他还指出，目前主流的SDRAM是64位端口，而Rambus DRAM是16位，因此，Rambus DRAM需使用较多的芯片。Rambus DRAM与200MHz的DDR都具有每秒1.6GB的传输速度。目前威盛已结合内存厂商Micron、NEC及Samsung共同推广搭配PC－133内存的系统。 Apollo Pro Plus 133芯片组预计于第二季度推出，目前已有多家主板厂商开始采用，预计支持133MHz外频的主板也将于第二季度上市。 #1 矽统继续锁定低价市场，进军高整合笔记本芯片组战场 在低价电脑风潮持续蔓延下，高整合芯片已成为市场趋势。面对英特尔即将推出的首颗整合芯片810，早已推出高整合芯片的矽统仍将继续锁定低价市场，陆续引入各项新技术，并计划于第四季度开始抢攻低价笔记本电脑市场。 该公司吴国相表示，矽统于去年开始集中火力抢攻1000美元以下的高整合芯片市场，虽然英特尔即将加入竞争，但并不代表英特尔能够吃掉所有市场。矽统认为有竞争才会扩大市场，将来在英特尔加入后，低价市场走向高整合的趋势将更加明朗。 对于日前谣传英特尔挟着Slot 1授权合约，要挟兼容厂商减缓整合型芯片出货的问题，吴国相强调，英特尔没有理由也无法要挟兼容厂商，因为矽统早在两年前就推出首颗高整合芯片5598。英特尔的Slot 1授权问题并不牵涉到高整合芯片，况且矽统与英特尔在产品线上并不是竞争关系，而是相互补充。 由于下半年主流市场将转向133MHz外频，吴国相认为，不管是133MHz外频、AGP 4×、ATA－66或是Rambus DRAM等技术，只要符合1000美元以下的成本结构，矽统都会进入。至于笔记本电脑市场方面，吴国相表示，今年第四季度笔记本电脑进入1000美元以下市场的趋势将更明显，加上产品朝轻薄短小方向发展，高整合芯片在成本与体积上都非常符合需求，因此矽统十分看好未来笔记本电脑市场，目前已经开始计划成立进军笔记本电脑市场的开发队伍。 #1 整合型芯片组看俏，威盛与S3合作开发SavageNB 整合型芯片组近来持续加温，威盛电子在去年八月与Trident合作开发整合芯片Apollo MVP4之后，现在又与显示芯片厂商S3合作，开发Slot 1的整合型芯片SavageNB，预定下半年发表。 整合3D显示的芯片组具有节省电脑成本的优势，因此近来有越演越烈的趋势。目前，除了矽统科技已经有产品出货之外，采用威盛Apollo MVP4的主板也在这次CeBit展中陆续亮相。此外，英特尔在四月底也将发表一款整合显示功能的芯片组810。 这次威盛和S3的合作，在逻辑芯片方面是以威盛的Slot 1架构的Apollo Pro芯片组为核心，而整合的显示芯片则是S3日前最新发表的Savage4，整合之后的芯片将称作SavageNB。SavageNB主要将北桥芯片、3D显示芯片以及帧缓冲器整合到单一的芯片上。这项设计将会有效降低系统相关芯片的数量，从而降低系统成本，并可减少电脑原有空间约50％。 另外，威盛目前有一款Apollo MVP4，是威盛去年八月和绘图芯片制造商Trident合作开发的第一款整合型芯片组，为Super 7架构，因此属于低价电脑市场区段。而在笔记本电脑方面，Trident也发表了整合型芯片组Cyberblade i7。 和Apollo MVP4比较，由于SavageNB是Slot 1架构，而且又是采用最新一代的Savage4芯片，因此威盛将SavageNB定位在主流电脑市场。威盛也表示，威盛和Trident的合作关系并不会因为和S3的策略联盟而受到影响。