矽统高整合芯片SIS 630/540

 
1999年 第20期 17版

    目前，整合性芯片组方兴未艾，自从矽统科技发表了整合3D显示功能的SiS 620和SiS 530之后，其他芯片组厂商如威盛电子也发表了MVP4，而前不久推出的英特尔810芯片组更是来势汹汹，妄图一举吞并低价电脑市场，从而达到一统天下之野心。针对这种局面，5月10日，矽统科技分别针对Slot 1和 Socket 7发表了更高性能的高整合性芯片组SiS 630和SiS 540，首次将南北桥芯片组整合为单一的芯片，并提供了完整的网络功能。（^201702a^）
    此前所发表的产品主要都是以整合3D显示功能为主，其他被整合到逻辑芯片上的功能还有软音效和MODEM等功能。而今天矽统所发表的SiS 630和SiS 540，在整合显示功能之后，进一步整合了完整的网络功能，成为具有完整周边功能的单一芯片。该芯片整合中包括了北桥、SiS 960超级南桥以及128位SiS 300 3D显示芯片（矽统声称SiS 300的3D性能是SiS 6326的5倍），同时还提供了MODEM、以太网（Ethernet）、家庭网络（Home PNA）等功能。
    SiS 630和SiS 540搭配了未来个人电脑的标准配备，比如AGP 4×、显示内存（16MB）、3D音效、V.90 MODEM、100Mbps快速以太网、家庭网络Home PNA卡、USB扩展口、电视输出、硬件DVD播放、Ultra ATA 66等功能。这样的整合功能，估计可以为一套电脑节省221美元至150美元左右。
    实际上，整合的好处远不止这些，比如对主板厂商而言，产品有较佳的兼容性，可以减少测试时间、加速产品上市时间；对系统厂商而言，软硬件的设置非常简单，一次安装驱动程序即可；而对于销售商而言，也可减少许多零组件的仓储成本；对消费者而言，可以很轻易地得到性价比高的全配备电脑。
    SiS 630支援Pentium Ⅲ和Celeron处理器，适用于Slot 1和Socket 370主板，预计在六月中可以推出样品，八月进入量产，每万颗单价为35美元；而SiS 540则适用于K6－Ⅲ处理器，预计在七月初推出样品，九月进入量产，每万颗采购单价为29美元。不过，对于用户而言，推出的速度似乎慢了一些，因为在那时，市场上恐怕满眼都是810主板，矽统能否从英特尔口中抢得一块肉，现在还很难下结论。


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