半导体致冷器降温超频K6-2 王渝 1999年 第30期 20版 天气越来越热，我等超频者的电脑也越来越热，降回到额定频率使用又不甘心，超频后又频频死机，怎么办？看了《电脑报》的超频文章，大受启发，立即购回半导体致冷器对CPU进行强行降温，同时买回二个12V、1.3W的大风扇备用。（^302002a^） 我使用的是TX97－E主板、AMD K6－2/350 CPU，在原配散热片下CPU的最高工作温度为50℃，看来还有提升频率的潜力。于是上网查询，得知有人用K6－2 CPU在2.9V电压下超频到500MHz使用，我的CPU编号是9917，左下角有金色26351字样，采用的应该是CXT的核心，属于比较好超频的那一种。于是便提升CPU核心电压到2.4V，上到83＊5=417MHz使用完全正常，运行《帝国时代Ⅱ》不太流畅，CPU温度最高达54℃，但不会死机，用《解霸五代》测得播放VCD速度可达每秒105帧。电压加到2.6V时升到459MHz（外频75MHz或83MHz），运行不稳定，玩《F22》不到一分钟就死机，并报告一大串错误，CPU温度超过55℃，电压调整管烫手（电流量很大）。看来要上到459MHz，一是核心电压必须大于2.6V，二是CPU的温度必须降低。 我买回的TEC1－12603半导体致冷片的技术参数如下： 126组半导体PN结，工作电压小于15.2V，工作电流小于4.6A，最大致冷功率41W，最大温差60℃，连续最高温差70℃，热面极限温度90℃，外形为40×40×4（毫米）。 加电确定了致冷片的冷面和热面之后，用调好的504树脂胶对致冷片的四边进行密封，一小时后用导热硅脂涂在致冷片两面，把冷面与CPU表面贴紧，使导热硅脂填满空隙，保证致冷片冷面与CPU表面完全接触，再用502胶粘牢。装上散热片，在上面固定1.3W大风扇一个，通电测试，测得半导体致冷片加5V电压时，工作电流为1.4A，致冷功率为7W左右；加12V电压时，工作电流为2.95A，致冷功率为36W左右。散热片很热，但不会超过70℃，为了降低机箱内的温度，把另一个大风扇置于机箱后部的3个ISA槽上，取下挡片，用胶把风扇粘牢，采用向外抽风的方式来降低机箱内的温度。 调整CPU核心电压到2.7V，并采用83×5.5=459MHz频率，给致冷片加5V电压，自检报告CPU为K6－2/400，用测试软件可正确测出当前频率为459MHz，运行《帝国时代Ⅱ》及其它游戏时不再有不流畅的现象，且运行速度极快。满负荷工作三个小时，系统一切正常，未出现死机的情况，用《解霸五代》测得播放VCD速度达到每秒130帧。此时测得CPU温度为51℃，机内温度为41℃，室内温度为32℃。然而在空载时，发现CPU的温度也高达48℃，于是把致冷片电压调为12V，CPU温度仍未下降，且散热片极热（主要是散热片散热功率太小、机箱内温度急速升高）。将致冷片电压调回到5V，使用降温软件CpuIdle 3.01后CPU温度迅速下降，在半分钟内温度降到23℃，CPU底面及表面已结露并形成了小的水珠，立即关闭降温程序，CPU温度又开始回升到48℃。在满负荷工作时，降温软件则毫无用处。如果不盖机箱盖，主板温度为34℃～36℃，CPU温度为39℃（空载）～47（满负荷）℃，看来还需加大机箱的通风散热能力才行。 目前我的计算机运行状态良好。由于手上没有足够的电子材料，没有办法做致冷片的温控板，但经过实验，证实了用半导体致冷片可稳定而有效地降低CPU的温度。只要保持CPU温度在结露点以上时就可安全使用（我实验时在25℃开始出现结露现象，但结露点随空气湿度的不同而不同），可最大限度地挖掘CPU的潜力，并保证CPU不会受到高温的损害。通过对K6－2 CPU的超频使用，我确信TX97－E主板绝对可使用K6－Ⅲ CPU，看来这块主板还有最后一次升级机会。（^302002b^） 解决结露问题的方法：利用主板的测温功能，编制温控程序，通过串行口输出信号到致冷片控制电路，对致冷片输入电压进行调控，可保证在使用降温程序时不会出现结露现象，并达到节电的目的。或者单独使用温控电路板使CPU温度保持在结露点以上，也可以解决这个问题。欢迎各位电脑爱好者和我一起来交流超频使用经验。