STAR-510G终端通讯口原理和检修方法 江苏 孙友华 1996-08-23 由于UPS电源稳压性能差,接地不良或带电插拔等诸多因素影响,串行通讯口极易损坏。检修时,可根据终端开机或联机状况进行判断,也可调用终端内的硬件测试程序进行检测。用后者进行测试时应自备一套终端接口测试头,测试头连线如下: 25芯主通讯口: 2-3:TXA0-RXA0 4-5:RTS0-CTS0 6-20:DSR0-DTR0 9芯辅通讯口: 2-3:RXA1-TXA1 8-9:RXA2-TXA2 用户使用带扩展盒的辅口时,辅口2(TTL电平)、辅口1、辅口3(RS232)的测试头皆为: 2-3:RXA1-TXA1 测试方法:将测试头插上,开机,按两下回车键,即可强行进入终端测试程序,然后选择通讯口进行测试。 通讯口常见故障现象一般有:自检报DTR-DSR或READ-WRITE错,联机通讯不能接收主机信息,通讯口或打印口芯片严重烧坏引起终端死机等等。 通讯口硬件故障的检修方法如下: 检查主板电源插头P6,数据线连接是否正常。拔下键盘和电源插头,用数字表二极管档测主板5V和±12v电源插头对地阻值,正常为600和1200左右,若相差较大,则通讯口必有元件烧坏,依次检查信号滤波电路的L1-L4,稳压管D1-D8有无击穿,芯片1488,1489,LS7407等对地有无短路现象,与打印口共用的锁存器LS273第15、LS244第2脚对地阻值是否正常;MPU的第48、49脚对地阻值是否正常。一般情况下,1488、1489、LS273、LS244损坏较多,MPU损坏较少。如不能准确判断有关元件的对地阻值,可依次逐一替换。