利用PCTOOLS 9.0辅助检修键盘 安徽 开圣武 1996-07-12 ■故障分析与维修：用PCTOOLS 9.0的SI软件(System Information Professional)里的Keyboard Input Test(键盘输入测试)功能对该键盘进行全面测试，发现第二、第三排英文字母区内的多数键不能输入，另外有些键一按下去会两个键同时响应，如按B键其左侧的V键会同时响应，按数字小键盘上的*键其右侧的-键也会同时响应。因为不能输入字符的键和“一键两位”的键多在同一行上，估计是键盘内部的行线有问题。拆开键盘，果然发现导电薄膜基片有两处水平走向的导电层发黑已氧化脱落。因手头没有导电银浆，不能采取重涂导电银浆于导电层的良策，只能采用焊接法应急处理。取一把20W内热式电烙铁，将焊锡沿着脱落的导电层走向均匀地上到薄膜基片上，照原样重组键盘后，再用SI软件测试键盘，所有键均通过测试，故障排除。 注意：该键盘内共有两片导电薄膜基片，它们之间有一层隔离基片。因薄膜基片透明，要特别注意分辨脱落的导电层到底在哪块基片上，是在正面还是在反面。另外在焊接时，注意焊锡不要碰到别的导电层，以免造成线间短路，且烙铁头不能在某一处停留时间过长，那样易将基片烫穿。如果真的烫穿，可取两头刮光上好焊锡的漆包线将烫穿处两端连起来，为稳妥起见可用万用表电阻档逐一测量焊接处是否可靠。最后在重组键盘时，要注意连在一起的多层导电基片和垫衬薄膜基片的上下位置对齐，否则将造成按键敲下去很难响应的情况。