世人瞩目的P6芯片亮相

廖天华
1995-05-12

        P6芯片的中间镶嵌着两块晶片：其中稍大的一片是CPU，另一片是二级高速缓存。晶片周围布满密密麻麻的共387个管脚。整个芯片的封装尺寸为6.28cm×6.76cm，几乎相当于正常人的手掌心那么大。
        P6芯片为32位体系结构，与Intel的历代微处理器保持全兼容。在体系结构技术方面最大的特点在于采用了“动态执行”(Dynamic Execution)等创新技术，该技术实际上是包括多路转移预测、数据流分析和推测执行等多项技术的组合，是继Pentium实现超标量技术后的又一次技术飞跃。
        据介绍，P6芯片集成了550万个晶体管、时钟频率为133MHz、采用0.6微米的BiCMOS制造工艺，SPECint92的测试值高于200、TPS指标达400，性能几乎为100MHz Pentium微处理器的两倍。该芯片的工作电压为2.9伏，其峰值功耗(包括二级缓存)仅为20瓦，只需简单的风扇散热即可。P6芯片为了保证CPU、高速缓存和总线的“畅通无阻”而首次推出了将两个模块装入单个组体的设计方案，即一个标准双腔组件中包括一个“P6”芯片和一个配套的二级高速缓存，利用高度优化的总线在这两个芯片之间进行传送。
        Intel公司介绍，首批P6工作样品已提供给有关厂商，正式产品将于今年下半年面市。
        
 
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